1：生産指示

材質FR4ベース金属ベース銅ベース

厚さ0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm

コンポーネントサイズ0201 0402 0603 0805 1210

はんだマスク色白緑黒赤青黄

凡例の色白黒赤

最小トレース幅0.075mm

最小穴サイズ0.1mm

表面処理浸漬金メッキ金OSP HAL

層の数に応じて、PCBは単一パネル、両面ボード、多層ボードに分割できます。 一般的な多層基板は一般に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

最初。 シングルパネル：

最も基本的なPCB上に1つのパネルがあり、一方の側に部品が集中し、もう一方の側にワイヤーが集中しています（反対側のワイヤーおよびプラグインコンポーネントと同じ側にSMTコンポーネントがあります）。 PCBは単一のパネルと呼ばれます。単一のパネルには回路の設計に関する多くの厳しい制限があるため（片側しか存在しないため、配線は交差できず、別の経路を迂回する必要があります）、初期の回路のみがそのようなボードを使用しました

二。 両面ボード：

ダブルパネルの回路基板には、基板の両側に配線がありますが、ワイヤの両側を使用するには、両側を適切に電気接続する必要があります。これらの回路間の「ブリッジ」は、ガイド穴（ビア）と呼ばれますガイド穴とは、PCBの小さな金属で満たされた穴で、両側のワイヤに接続できます。

三。 多層ボード：

配線可能な領域を増やすために、多層基板は、より多くの片面または両面配線板を使用しました。両面内側層、2つの片面外側層または2つの両面内側層、2つの片面相互接続印刷回路基板の設計要件に従って、位置決めシステムと絶縁接合材料を交互に交互に配置し、相互接続印刷回路基板を4、6層の印刷回路基板にした、両面外層印刷回路基板。

ボード上の層の数は、複数の独立した配線層があることを意味するものではありません。 特別な場合には、ボードの厚さを制御するために空のレイヤーが追加されます。 通常、レイヤーの数は偶数で、最外層を2つ含んでいます。ほとんどのマザーボードには4〜8層の構造がありますが、技術的には100層近くのPCBを持つことができます。

ほとんどの大型スーパーコンピューターはかなり多層のメインフレームボードを使用しますが、このようなコンピューターは多くの通常のコンピューターのクラスターに置き換えることができるため、超多層ボードの使用は廃止されました。PCBの各レイヤーは密接に組み合わされているため、簡単ではありません実際の数を見るために、しかしマザーボードを注意深く見れば、まだ見ることができます。

1.有機素材

フェノール樹脂、ガラス繊維/エポキシ、ポリイミド、BT /エポキシなど

2.無機材料

アルミニウム、銅-インバー-銅、セラミックなど。主に放熱機能を発揮します。

PCB材料の主な種類は次のとおりです：fr-4（ガラス繊維布ベース）、cem-1 / 3（ガラス繊維と紙複合基板）、fr-1（紙銅クラッド板）、金属銅クラッド板（アルミニウムベース、いくつかは鉄ベースです）は、現在最も一般的な材料であり、一般にリジッドPCBと呼ばれています。

2：製品の機能と用途

優れた品質と高いTg値により、製品は軍事分野や空中分野にも使用できます。TVSTVディスプレイ、家電製品、LED分野

3：支払条件

TT /ウェスタンユニオン

4：パッケージ

パレット付き真空木箱

5 ： FAQ

Q：見積りには何が必要ですか？

A：PCB：数量、ガーバーファイルおよび技術的要件（材料、表面仕上げ処理、銅の厚さ、ボードの厚さ、...）

PCBA：PCB情報、BOM、（テスト文書...）

Q：どんなサービスがありますか？

A：Intech：RD、PCB製造、SMT、最終組立、テスト、その他の付加価値サービスを含むターンキーソリューションを提供します。

Q：生産中に品質を検査できますか？

A：Intech：はい、私たちは各生産プロセスに対してオープンで透明性があり、隠すものは何もありません。 お客様が生産プロセスを検査し、社内でチェックすることを歓迎します。

Q：工場または貿易会社ですか？

A：私達に私達の自身のPCBの製造業及びアセンブリ工場があります。

http://ja.xdapcb.com/